聚芳醚酮/聚吡咯复合材料的制备及在高介电材料的应用，2007年全国高分子学术论文报告会（10.9-10.13，成都）-中国聚合物网,论文下载

聚芳醚酮/聚吡咯复合材料的制备及在高介电材料的应用

资料类型：

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关键词：

聚芳醚酮聚吡咯高介电常数

资料大小：

312K

所属学科：

分子表征

来源：

2007年全国高分子学术论文报告会（10.9-10.13，成都）

简介：

高介电材料被广泛的应用到芯片电容器，电动装置，包括人造肌肉等。近些年来，金属酞菁及其衍生物、金属卟啉及其衍生物和聚苯胺齐聚物等共轭结构的物质被用来制备高介电材料[1-4]，虽然这些化合物有着高的介电常数，但是也存在着介电损耗比较高，较高分子材料难于加工的问题。将上述化合物通过接枝、共混的方法引入到聚合物体系中，由于聚合物基体形成绝缘材料层从而可以极大的减少填充材料的介电损耗，而且更有利于加工。

作者：

刘晓张云鹤王兴武朱晓亮姜振华王贵宾

上传时间：

2007-11-06 17:15:35

下载次数：

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相关评论 共有2人发表评论

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wedrose 2011-05-27 12:20:30

不错，就是格式不太好

lerury 2009-09-28 15:00:51

呵呵，不错，很好

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