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等离子体表面接枝制备高导电高反射聚酰亚胺银复合薄膜  
等离子体表面接枝制备高导电高反射聚酰亚胺银复合薄膜
资料类型: PDF文件
关键词: 等离子体  聚酰亚胺  接枝共聚合  导电性  反射性  
资料大小: 269K
所属学科: 分子表征
来源: 2007年全国高分子学术论文报告会(10.9-10.13,成都)
简介:
聚酰亚胺银(PI-Ag)复合薄膜既具有聚酰亚胺的高强度、高模量和优异的耐高低温性能,又有银的高导电性和高反射率的特点,使其在电工、电子、信息、军事、航空和航天等方面具有广阔的应用前景。通过低温等离子体引发4-乙烯基吡啶(4VP)在聚酰亚胺薄膜表面进行光接枝,利用聚4-乙烯基吡啶上的含氮基团,采用“一步法”(又称为“无氯化锡法”)对其接枝表面进行银的化学还原法沉积。采用X射线表面光电子能谱(XPS)对接枝表面和复合薄膜表面进行表征,并对复合薄膜的性能进行评价。结果表明,所制备的聚酰亚胺复合薄膜反射率可以达到91%以上,导电率可以达到1.5Ω/sq,并且由于接枝层的化学键作用,表面银与聚酰亚胺基体之间有很强的粘合力。扫描电子显微镜对复合薄膜的微观形貌进行了研究,结果显示,表面银粒子连续并且均匀地分布在聚酰亚胺表面。
作者: 王文才 张涛 武德 张立群 金日光
上传时间: 2007-11-06 17:24:54
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相关评论 共有1人发表评论 更多评论
dennis286    2009-04-09 8:23:47
怎么下不了???
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