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导电原位微纤化复合材料降温阶段温度-电阻行为研究  
导电原位微纤化复合材料降温阶段温度-电阻行为研究
资料类型: PDF文件
关键词: 原位微纤化  导电  温度电阻行为  复合材料  降温  
资料大小: 178K
所属学科: 分子表征
来源: 2007年全国高分子学术论文报告会(10.9-10.13,成都)
简介:
导电高分子复合材料(ConductivePolymerComposites,CPC)是将导电填料(炭黑(CB)、石墨、碳纳米管、金属粉末等)加入单一或多相聚合物中制成的一种具有导电功能的高分子材料。CPC的温度电阻行为因其广泛的工业应用而受到该领域普遍关注。研究较多的如正温度系数效应及负温度系数效应(positivetemperaturecoefficient,negativetemperaturecoefficient;PTC,NTC)等。对于PTC,一个普遍接受的理论是熔点附近时,基体中晶体大量熔融导致CPC中导电网络破坏而使材料电阻突升。随后由于导电粒子在高温状态下集聚使CPC中导电网络重新搭建而使材料电性能逐渐变好,出现NTC现象。尽管如此,PTC及NTC的发生机理目前并不清楚。
作者: 代坤 许向彬 李忠明
上传时间: 2007-11-16 15:08:13
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