Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验，2004年第五届中国功能材料及其应用学术会议（9.12-9.16，北京.秦皇岛）-中国聚合物网,论文下载

Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的试制与检验

资料类型：

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关键词：

免清洗焊膏 Sn-Ag系列焊膏无铅化 SMT

资料大小：

78K

所属学科：

分子表征

来源：

2004年第五届中国功能材料及其应用学术会议（9.12-9.16，北京.秦皇岛）

简介：

试制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏，结果表明免清洗焊膏的印刷性能良好，触变性好，不会塌陷，有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的软线路板FPCB清洁度高，且分别通过了BTH、HTSL和LTSL各1000h和热循环冲击1000次的苛刻条件的可靠性实验，证明了所试制的无铅免清洗焊膏的质量优良。

作者：

卢维奇李琼芳

上传时间：

2007-07-11 13:08:35

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