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温度对聚乙烯基吡咯烷酮/聚丙烯酸氢键层层组装的影响  
温度对聚乙烯基吡咯烷酮/聚丙烯酸氢键层层组装的影响
资料类型: PDF文件
关键词: 氢键  层层组装  组装温度  
资料大小: 196K
所属学科: 分子表征
来源: 2007年全国高分子学术论文报告会(10.9-10.13,成都)
简介:
氢键层层组装是在静电层层组装的基础上发展起来制备微纳薄膜的方法。氢键组装膜突出的优点是结构易于调控,并具有一定的环境刺激响应性,在材料表面修饰、功能薄膜制备等领域有着广阔的应用前景。目前关于氢键层层组装的过程有许多尚未澄清的问题,其中温度是控制组装薄膜性质的一个重要参数,它可以从高分子线团尺寸、分子运动速率和相互作用力强度等多方面影响薄膜的形成。因此,研究温度对氢键层层组装的影响,可以深入对组装机理的认识,并为薄膜调控提供理论和实验依据。
作者: 李悦芳 杨曙光 徐坚
上传时间: 2007-12-03 13:45:43
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相关评论 共有6人发表评论 更多评论
CHyy    2012-02-28 15:14:03
好。对实验非常有指导
zhangpacer    2010-09-10 22:30:50
不错,有用!
hanniba    2009-05-20 10:12:06
实实在在的实验指导啊。
lifir    2009-03-17 11:16:02
这篇写得还不错
martinfty    2008-11-22 14:21:04
这篇还不错,谢谢
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