| 简介： |
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目前随着微电子工业的迅猛发展，对封装基板所用的聚合物材料也提出了更高要求，而聚酰亚胺（PI）材料具备的优良的热学、力学性能完全满足电子封装发展所提出的更高要求，针对传统PI不溶不熔，难以加工成型等特点，我们通过降低聚合物分子链刚性和控制分子量等开发新型可溶可熔融加工的PI材料。通过控制3,3’,4,4’-二苯醚四羧酸二酐和1,4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯或4,4’-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)联苯单体比例，利用4-苯乙炔基苯酐封端，合成了不同结构的PI。制备的聚合物树脂具有很好的溶解性和熔融流动性，玻璃化转变温度>220℃，起始热分解温度600℃左右。模压件热膨胀系数53~58ppm。280℃成型模压件拉伸强度96~100MPa，拉伸模量1.81~1.83GPa，断裂伸长率15.1~22.4%，弯曲强度131~126MPa，弯曲模量2.78~3.00GPa；370℃模压成型之后，力学性能更为优异。 |
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