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导热型硅橡胶电子灌封杂化材料研究 |
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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
硅橡胶 杂化材料 电介质 功能材料 |
| 资料大小： |
177K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2004年第五届中国功能材料及其应用学术会议（9.12-9.16，北京.秦皇岛） |
| 简介： |
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用不同的进料工艺，以六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷和硅酸四乙酯为原料，合成一种反应型SiO2单体。由连续进料工艺得到的SiO2单体，羟基含量低，可使硅橡胶的拉伸强度提高10~11倍，击穿强度升高4kV(mm)-1左右。在硅橡胶-SiO2-Al2O3杂化材料体系中，引入偶联剂3-MPS，有助于α-Al2O3与硅橡胶间界面作用的增强。 |
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| 作者： |
葛建芳 贾德民
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| 上传时间： |
2007-07-12 13:37:54 |
| 下载次数： |
616 |
| 消耗积分： |
2
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| 立即下载： |
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