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资料类型: |
Word文件
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关键词: |
平纹编织 陶瓷基复合材料(CMCs) 复杂应力状态 强度 |
资料大小: |
2075K |
所属学科: |
分子表征 |
来源: |
2008年第十五届全国复合材料学术会议(7.24-7.26,哈尔滨) |
简介: |
利用Arcan圆盘,实现了对2D平纹编织C/SiC复合材料的压缩剪切复杂应力状态试验,从宏观上研究了材料在复杂应力状态下的主要力学行为,分析了在压缩和剪切应力作用下材料的损伤演化及其失效模式,得到了材料的失效规律。试验结果表明:随着压缩角度的增大,材料的应力-应变曲线的非线性特性愈加明显;随着剪切作用增大,在低应力下材料容易出现损伤,表现为应力-应变曲线上的拐点应力水平显著下降;试件断口照片表明纯压缩应力作用形成与加载方向成一定角度的剪切型破坏断口,纯剪切应力作用形成平齐断口,压剪复杂应力状态下试件容易形成V形断口,同时伴随着0纤维束的拔出;损伤主要表现形式有0纤维束拔出、剪切断裂以及层间分离;Tsai-Hill准则对于压缩剪切复杂应力状态下的材料强度预测结果与试验吻合较好。 |
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作者: |
王翔 王波 矫桂琼
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上传时间: |
2008-10-15 16:27:33 |
下载次数: |
1 |
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2
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