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| 资料类型： |
Word文件
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| 关键词： |
缺陷标样 红外热波成像 无损检测 缺陷测量 |
| 资料大小： |
8505K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2008年第十五届全国复合材料学术会议(7.24-7.26，哈尔滨) |
| 简介： |
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在高纯石墨板上钻不同直径和深度的盲孔作为标样，模拟材料表面下的孔洞缺陷。利用红外热成像技术对标样材质热辐射值的敏感性，检测标样内部的缺陷信息，测量缺陷尺寸和位置。结果表明：红外热成像技术可以测出缺陷的形状、大小和深度。直径相同的盲孔，深度越深，其热辐射强度越低，热辐射能量与深度成反比；深度相同的盲孔，直径越大，热辐射强度越高，热辐射能量与面积成正比。缺陷直径增加，测量误差减小；缺陷深度增加，测量误差增加。 |
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| 作者： |
梅辉 成来飞 邓晓东 孙磊 张立同 徐永东 赵东林
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| 上传时间： |
2008-12-08 17:10:57 |
| 下载次数： |
1 |
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2
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