|
|
| 资料类型： |
PDF文件
|
| 关键词： |
Al-Cu合金 θ(Al2Cu) 电子结构 热稳定性 电迁移 |
| 资料大小： |
258K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2004年第五届中国功能材料及其应用学术会议（9.12-9.16，北京.秦皇岛） |
| 简介： |
|
运用经验电子理论(EET)对Al-Cu合金薄膜析出相θ(Al2Cu)的价电子结构进行计算。结果表明θ相中的Cu-Cu键最强，其次为Al-Cu键，它们的强度都比金属Cu的最强Cu-Cu键要强。Al-Cu合金薄膜互连线的电迁移寿命与在基体晶粒中析出具有强的共价键络的θ相紧密相关。θ相的析出提高了合金强度，延长了合金电迁移寿命。 |
|
| 作者： |
高英俊 黄创高 王态成 蓝志强 韦银燕
|
| 上传时间： |
2007-07-13 14:54:00 |
| 下载次数： |
615 |
| 消耗积分： |
2
|
| 立即下载： |
|
|
| 友情提示：下载后对该资源进行评论，即可奖励2分。 |
|
| 报告错误： |
1.下载无效
2. 资料明显无价值
3. 资料重复存在 |
