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250℃高温稳定的亚胺型箔式应变计基底材料 |
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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
应变计基底材料 共聚酰亚胺应变胶 高粘接性 |
| 资料大小： |
147K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2004年第五届中国功能材料及其应用学术会议（9.12-9.16，北京.秦皇岛） |
| 简介： |
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采用3种两苯酐基间连接不同桥基的二元酐与一种芳香二元胺经溶液共缩聚合成多元共聚酰胺酸，再配加适量热固性酚醛树脂制成浅棕黄透明高分子量粘稠应变胶液，该胶液经成膜和高温固相热亚胺（固）化反应，形成具有高的粘接性（LSS为28MPa）和高的玻璃化温度（Tg为277℃）及高温（250℃）蠕变稳定的被认为是半互穿聚合物网络（SIPN）结构的应变计基膜材料。经用户用此胶制成箔式电阻应变计，测试在极限工作温度（250℃）下的使用性能指标远超过国标A级，满足了航天高温测试和应用的需要。 |
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| 作者： |
刘润山 刘丽 汪小华 李立
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| 上传时间： |
2007-07-13 16:02:42 |
| 下载次数： |
617 |
| 消耗积分： |
2
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| 立即下载： |
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