| 简介： |
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芳香族聚酰亚胺具有出色的热稳定性，良好的机械性能和较低的介电常数，自其被商品化以来，作为一种高性能材料已经广泛的应用于航空航天、电工电子、复合材料等方面[1-3]。但由于芳环聚酰亚胺普遍具有刚性的分子链结构，导致大部分的聚酰亚胺都有不熔不溶的特点，这使其在加工和应用方面受到了极大的限制。为解决这一问题，研究者在对聚酰亚胺的结构修饰上进行了很多研究。常见的方法包括在聚合物主链中引入柔性基团、含氟基团、间位结构、大型取代侧基以及非平面结构基团等方法。异构聚酰亚胺在近年来得到了越来越广泛的关注。异构聚酰亚胺通常由异构的二酐或二胺合成得到，和传统的聚酰亚胺相比，异构聚酰亚胺表现出较高的玻璃化温度、更好的溶解性、较低的熔体粘度等特性。二苯硫醚四酸二酐（TDPA）有三种不同的异构体，分别为3,3’,4,4’-二苯硫醚四酸二酐(4,4’-TDPA),2,3’,2,3’-二苯硫醚四酸二酐(3,3’-TDPA)和2,3’,3,4’-二苯硫醚四酸二酐(3,4’-TDPA)。丁孟贤等[4,5]以这三种异构二酐制备了一系列聚酰亚胺并对其性能进行了研究和对比。其中以3,4’-TDPA合成的聚酰亚胺具有较低的熔体粘度和较好的溶解性。本文中，为了获得性能优良且制备相对简便的可熔融加工聚酰亚胺，我们用TDPA的三种异构体的混合二酐与4,4‘-二氨基二苯醚（ODA）进行共聚，同时用邻苯二甲酸酐（PA）作为封端剂和分子量调控剂，制备了一系列不同分子量的共聚硫醚酰亚胺（PTEI）并主要对其熔体流动性和热稳定性进行了研究。 |
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