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HDPE/CB体系的热致渗流现象 |
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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
热处理 同步测试 渗流现象 |
| 资料大小： |
265K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2009年全国高分子学术论文报告会（8.18-8.22，天津） |
| 简介： |
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导电高分子复合材料处于热非平衡态，长时间高温热处理可加速复合体系聚集态结构的演化[1]。在热处理过程中，导电粒子不断聚集，形成三维导电通路，出现动态渗流现象[2]。导电高分子复合材料导电行为与动态模量间存在密切联系[3]。本文同步测试炭黑(CB)填充高密度聚乙烯(HDPE)复合材料流变与导电行为在热处理过程中的变化，探讨热处理过程中复合体系结构与性能的演化。 |
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| 作者： |
曹 青，宋义虎，谭业强，朱健辉,郑 强
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| 上传时间： |
2009-09-09 10:56:50 |
| 下载次数： |
3 |
| 消耗积分： |
2
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