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纳米SiO2粉体有机化改性程度的表征及评价 |
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| 资料类型: |
PDF文件
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| 关键词: |
纳米 SiO 粉体 机化 改性 程度 表征 评价 |
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| 所属学科: |
通用高分子材料 |
| 来源: |
来源网络 |
| 简介: |
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高轶,赵素合北京化工大学,教育部纳米材料重点实验室,北京 100029
摘要:研究了三种硅烷偶联剂对纳米SiO2粉体的有机化及其改性效果的描述和评价。结果表明,硅烷偶联剂与纳米SiO2粉体(SiO2)在85~90℃下产生烷氧基与硅醇基的缩合反应。端基含氨基的硅烷偶联剂KH-792 对SiO2具有最佳的改性效果。采用红外光谱技术测定SiO2和改性纳米SiO2粉体(MSiO2)中硅羟基的峰面积,继而获得SiO2表面硅羟基的比含量。用比含量的减少量表征缩合程度,即SiO2粉体改性效果。随偶联剂用量的增加,MSiO2的缩合程度提高,填充胶料的模量、扯断强度增高,扯断伸长率和撕裂强度降低,焦烧时间缩短,硫化速度加快,使用3份KH-792可使SiO2粉体获得较优的改性效果。MSiO2/ S-SBR复合材料的△G′、tanδ明显小于SiO2/S-SBR胶料,TEM照片表明MSiO2在胶料中的分散性好,说明其与胶料的界面作用强,Payne效应小,内摩擦损耗低。
论文来源:2005全国高分子学术论文报告会
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| 上传人: |
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| 上传时间: |
2005-11-24 16:00:30 |
| 下载次数: |
7584 |
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