| 简介： |
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温红丽 宋才生* 童永芬 谌烈 刘晓玲
（江西师范大学化学学院，南昌 330027, E-mail:caishengsong@yeah.net）
聚芳醚酮类聚合物属于结构型热塑性高分子材料，具有优异的机械力学性能、电绝缘性能、抗辐射和耐介质性能等，可作为高性能复合材料的树脂基和超级工程塑料，在尖端科技领域获得了广泛的应用。由于亲电聚合路线可利用的单体种类多，选择余地大，且价廉易得，已成为制备聚芳醚酮类树脂的重要方法。文献报道TPC分别和4,4’-二苯氧基苯、4,4’-二苯氧基二苯醚、4,4’-二苯氧基二苯甲酮等单体进行亲电聚合制得了一系列新型的聚芳醚酮类聚合物，这些聚合物在结构上和PEKK相比，半柔性基团醚链的比例增加，使结晶度和熔融温度降低.在聚芳醚酮中引入强极性砜基不仅能有效地提高高分子的韧性，而且能提高材料的阻燃性以及和金属、陶瓷、极性纤维的粘结力。
本文在亲电低温溶液缩聚合成高分子量线型聚芳醚酮酮及其三元共聚物的基础上，采用苯酚钠盐和4,4’-二氯二苯砜反应制备4,4’-二苯氧基二苯砜（DPODPS），继而在二氯乙烷（DCE），N,N-二甲基甲酰胺（DMF）或N-甲基吡咯烷酮（NMP）和无水AlCl3复合催化溶剂体系中，和等摩尔的TPC或IPC低温溶液缩聚，合成了二种聚芳醚砜醚酮酮（PESEKK）树脂，共聚物的链段结构为：
聚合物经纯化后，对其进行了FT-IR、1H-NMR、DSC、TG、WAXD等的分析表征,部分实验结果见Tab 1，Tab 2和Tab 3。 X-射线衍射分析表明:P-PESEKK为结晶聚合物,其衍射花纹和PEEK相似,但衍射峰的强度减弱.DSC曲线在228℃和243℃出现结晶熔融双峰,但DSC冷却曲线不出现冷结晶峰.将熔融的P-PESEKK拉伸取向,DSC和WAXD分析都证明其不再结晶,转变为无定型聚合物,可以溶于常见的卤代烃溶剂中.与PEKK相比二种聚合物的Tg和热分解温度（Td）有明显的提高，而且Tm 和Td之间温差大，在300±10℃加热2小时,对数比浓粘度几乎没有什么变化, 表现出良好的热稳定性,这对熔融加工十分有利，可望在热溶胶领域有较大的应用前景。
a Measured at a concentration of 0.5g/dL in concentrated sulfuric acid at 30℃.
b 5% weight loss temperature observed by TG.
致谢
本工作得到江西省自然科学基金和国家863计划（2002AA333120）项目资助 |
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