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研究成果与合作  
企业横向:芯片用球形氧化硅研究
 
成果基本信息
项目类别:  企业横向
参与人员:  郭玉华、潘国祥
起止日期: 2021-2022
成果介绍
简介:  芯片用球形氧化硅研究
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信息来源:   (潘国祥个人网站)