近日，东京大学Takuzo Aida等人于Science上发表“Mechanically robust, readily repairable polymers via tailored noncovalent cross-linking”的研究论文，报道了低分子量聚合物，通过高密度氢键的交联，尽管扩散动力学缓慢，但依然能实现高机械强度与稳定修复。材料关键之一在于使用了硫脲，可以无规则的形成“之”字形氢键阵列，从而不会诱导形成不需要的结晶。另一关键点在于包含了的结构元素可促进氢键对的交换，使断裂部分受压缩能重新稳定聚合。

图一、聚（乙醚-硫脲）TUEG3及对照聚合物的分子结构和表征

图二、聚合物基体中硫脲和尿素单体各种间的氢键相互作用

图三、通过压缩聚合硫脲衍生物的自修复性能

图四、聚（乙醚-硫脲）和聚（烃基-硫脲）通过氢键对交换实现聚合物链滑动

  论文链接：http://science.sciencemag.org/content/359/6371/72