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首届中美青年科技论坛成功在京召开
2011-08-11  来源:中国聚合物网

    2011年8月5日,首届中美青年科技论坛在北京成功召开。科技部党组成员、科技日报社社长王志学和美国驻华大使馆临时代办王晓岷(Robert S Wang)等出席了论坛启动仪式并致辞,来自中国16所科研院所和美国39所大学的青年科技人员参加了论坛并就科技创新等议题展开讨论。
 
    中美青年科技论坛由科技部与美国驻华大使馆共同举办,中国教育部、国家自然科学基金委等单位和美国国务院、国家科学基金会等部门代表出席。本次论坛是今年4月刘延东国务委员与美国国务卿希拉里·克林顿在第二轮中美人文交流高层磋商中达成的一项重要成果。
 
    王志学社长在致辞中指出,中国奉行对外开发的创新政策,愿与世界各国和地区开展平等互利的科技合作与交流,携手解决世界共同面临的挑战。中国和美国都高度重视科技创新,两国的未来都将更加依赖科技创新,依靠广大青年。王社长表示,两国政府还将于10月在北京举办第14届中美科技合作联委会,进一步拓展双边科技合作,加深两国友谊,增进中美关系。
 
    王晓岷临时代办在致辞中说,科技无国界,科学家不仅属于某一国,更是全世界的公民。面对各种全球性挑战,我们只能通过国际合作来解决,因为没有一个国家能够独善其身,也没有一所科研机构能够独自应对。
 
    第二届中美青年科技论坛将于2011年秋在美国华盛顿举行。在科技部与美国国家科学基金会共同支持下,参加本次论坛的美国学生完成了在中国相关科研院所为期两个月的研究活动。

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(责任编辑:佳)
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