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WOOD-POLYMER COMPOSITES MODIFIED BY CHITOSAN COPPER COMLPEX WITH IMPROVED BIOLOGICAL PERFORMANCE  
WOOD-POLYMER COMPOSITES MODIFIED BY CHITOSAN COPPER COMLPEX WITH IMPROVED BIOLOGICAL PERFORMANCE
资料类型: Word文件
关键词: Chitosan  copper  complex  fungal  decay  resistance  tensile  
strength  thermal  analysis  wood-polymer  composites.  
资料大小: 31K
所属学科: 分子表征
来源: 2004第三届东亚高分子国际学术会议(6.6-6.9,成都)
简介:
Wood-polymercomposites(WPC)havebeenextensivelyusedasbuildingproducts,automotivecomponents,andpackagingmaterialsinNorthAmerica.TheexterioruseofWPChasledtoincreasedexposureofthematerialstowetting,andconsequently,todecayfungiandinsects(primarilytermites).Decayfungiandinsectsattackwoodcomponentsenvelopedinthethermoplasticmatrix,leadingtoreducedcompositedurability.SignificantefforthasbeenrecentlymadetoimprovedecayandinsectresistanceofWPCusingzincborateandotherchemicals.
作者: Qinglin Wu
上传时间: 2007-09-29 14:55:59
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