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低介电常数功能降冰片烯聚合物的合成与性能表征 |
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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
低介电常数 降冰片烯酰亚胺 |
| 资料大小： |
176K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2007年全国高分子学术论文报告会（10.9-10.13，成都） |
| 简介： |
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降冰片烯加成聚合物具有高的热稳定性、高的玻璃化温度、低的吸湿性和低的介电常数（介电常数是2.2）。这些特性满足作为集成电路(ic)中低介电材料的基本要求，使其在微电子领域具有广泛的应用潜力。但是降冰片烯自身的缺陷也使得降冰片烯聚合物拥有的优良性质难以应用推广。近年来人们为了改善这些缺点曾经做过不少工作，文献中报道的主要有两个方面，一是降冰片烯与α-烯烃共聚；二是通过在聚降冰片烯侧链上引入功能基团。后者由于不同的侧链取代基团能更灵活地优化聚合物性能而引起了人们更多的关注。目前，多种功能基团，如：烷氧基硅、烷基、酯基等官能团被引入降冰片烯聚合物侧链，显著的提高了材料的粘附性和断裂伸长率，也一定程度上改善了在普通有机溶剂中的溶解性。然而，存在的问题是在改善或提高nbe材料粘附性、溶解性和断裂伸长率的同时，材料的热稳定性下降和介电常数升高的趋势，这将限制nbe材料作为低介电常数材料的使用。 |
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| 作者： |
刘宾元 王晓亚 董丽丽 王弋戈 闫卫东
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| 上传时间： |
2008-01-02 17:59:12 |
| 下载次数： |
379 |
| 消耗积分： |
2
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| 立即下载： |
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| OSCinks 2013-03-17 19:44:17 |
| 有一定参考价值。 |
| goodoldtime 2009-06-23 10:50:06 |
| 真的太好了. |
| wangxiaoya 2009-03-12 16:42:23 |
| 真是太好了,对我帮助太大了 |
| zgjinqd 2009-01-18 22:01:33 |
| 该论文接触了coc的介电性能表征，我正在研究该类物质在750-800khz电磁辐射下利用涡流发热的机理。有一定得参考价值。 |
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