非晶态Ni-Cu-P 合金镀层的结构及性能研究，2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19，武汉)-中国聚合物网,论文下载

非晶态Ni-Cu-P 合金镀层的结构及性能研究

资料类型：

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关键词：

ni-cu-p 合金镀层非晶态结构与性能

资料大小：

313K

所属学科：

分子表征

来源：

2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19，武汉)

简介：

研究了化学镀Ni-Cu-P非晶态合金镀层的成分，结构、硬度及形貌等性能。研究结果表明：镀层中铜含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而提高，镍、磷含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而降低。由于铜具有优先析出的特征，导致合金镀层中Cu/Ni质量比远高于镀液中Cu2+/Ni2+质量比。在镀态下，Ni-Cu-P合金镀层为含铜、磷原子的镍基饱合固溶体。X-ray衍射表明：在镀态下及300℃以下热处理时，Ni-7.929%Cu-8.227%P(质量分数)合金镀层为非晶态结构，经400℃热处理后，开始有热力学平衡相Ni3P和Cu3P析出，合金镀层已转为晶态结构。Ni-7.929%Cu-8.227%P合金镀层的硬度随热处理温度的升高而增加，在400℃时，硬度达到最大值(845HV)，热处理温度继续升高，合金镀层的硬度反而下降。

作者：

徐瑞东，孙华，郭忠诚

上传时间：

2008-07-08 13:47:51

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