扩渗时间对纯镁表面扩渗合金层形成行为的影响，2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19，武汉)-中国聚合物网,论文下载

扩渗时间对纯镁表面扩渗合金层形成行为的影响

资料类型：

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关键词：

镁合金扩散温度扩散时间

资料大小：

269K

所属学科：

分子表征

来源：

2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19，武汉)

简介：

研究了扩渗温度为390℃条件下，扩散时间对纯镁扩渗合金层的显微特征影响。结果表明：随着扩渗时间从4h-8h-12h，表面合金层逐渐由Al6Mg10Zn发展为Al5Mg11Zn4，随着扩渗时间的延长，Al5Mg11Zn4较Al6Mg10Zn更为稳定；依据所发现的反应层组成和结构特征，提出了Zn作为主控元素的概念。

作者：

马幼平，杨蕾，李泽宇，卢少龙

上传时间：

2008-07-08 17:20:22

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