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TiO2 掺杂Ce0.8Sm0.2O1.9 材料的制备与表征  
TiO2 掺杂Ce0.8Sm0.2O1.9 材料的制备与表征
资料类型: PDF文件
关键词: TiO2  掺杂Ce0.8Sm0.2O1.9(TSDC)  凝胶浇注  烧结行为  电导率  
资料大小: 583K
所属学科: 分子表征
来源: 2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19,武汉)
简介:
通过凝胶浇注法制备了TiO2掺杂量为0~15%(摩尔分数)的TiO2-Ce0.8Sm0.2O1.9(TixCe0.8-xSm0.2O2-y,TSDC)粉体。采用X射线衍射、透射电镜对所得粉体的相组成和颗粒形貌进行了测试分析,考察了粉体的烧结性能。此外,还测定了不同组成TSDC烧结体在空气和氢气气氛中的电导率。研究结果表明:凝胶浇注所得干凝胶在较低温度(500℃)下煅烧后,TiO2和Sm2O3即能完全固溶进CeO2晶格中,形成具有单一立方相结构和纳米粒度的TSDC粉体,且粉体粒径随TiO2掺杂量的增加而增大。上述粉体具有较高的烧结活性,其成形压坯在1400℃烧结后,相对密度可达95%以上。此外,测试气氛对TSDC材料的电导率有明显的影响,在空气中,随着TiO2掺入量的增大,TSDC材料的电导率减小,而在H2气氛中,电导率则明显增大,TiO2的掺入,降低了电导活化能。
作者: 程继贵, 李洁,刘岸平,夏永红,董洁,蔡艳波
上传时间: 2008-08-14 17:15:03
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