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POSS 基有机-无机杂化高分子的制备及低介电性能  
POSS 基有机-无机杂化高分子的制备及低介电性能
资料类型: PDF文件
关键词: 多面低聚倍半硅氧烷  硅氢加成反应  交联聚合物  介电性能  
资料大小: 221K
所属学科: 分子表征
来源: 2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19,武汉)
简介:
利用硅氢加成反应技术,以多面低聚倍半硅氧烷T8H8和二(对烯丙氧基苯甲酸)丁二醇酯为单体合成了有机-无机杂化交联聚合物。用FTIR和29SiNMR等对材料进行了结构表征,结果表明,在聚合物中两种单体以化学键相连,无机与有机相均匀分散,T8H8分子中平均有6.3个Si—H键与C==C双键发生了加成反应,得到了三维网络聚合物。TGA分析结果表明,聚合物具有较高的热稳定性,热分解温度为376℃。Ellipsometer测试结果表明,聚合物薄膜具有较低的介电常数,k值为2.4。薄膜表面经三甲基氯硅烷疏水处理后,k值减小为2.2。
作者: 杨本宏,徐洪耀,光善仪,李村
上传时间: 2008-08-26 15:17:26
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相关评论 共有1人发表评论 更多评论
_qiangxiu    2012-02-21 12:06:21
很有用,谢谢
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