|
|
| 资料类型： |
PDF文件
|
| 关键词： |
Mo-Cu 导热系数 电阻率 |
| 资料大小： |
244K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2007年第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛论文集(11.15-11.19，武汉) |
| 简介： |
|
主要叙述了适用封接用Mo-Cu导热导电性能的测定方法，论述了Cu和Ni含量对钼铜合金热电性能的影响；机械活化处理及热处理等因素对钼铜合金热电性能的影响。认为Ni等少量杂质元素的加入，Mo-Cu合金材料的热电性能降低；机械活化处理使Mo-Cu合金的热导和导电性能下降；Cu含量的加入和适当的热处理使Mo-Cu合金的热电性能提高。 |
|
| 作者： |
李增峰，刘海彦，汤慧萍，黄愿平，张晗亮，李程，谈萍，黄瑜
|
| 上传时间： |
2008-09-05 14:01:21 |
| 下载次数： |
32 |
| 消耗积分： |
2
|
| 立即下载： |
|
|
| 友情提示：下载后对该资源进行评论，即可奖励2分。 |
|
| 报告错误： |
1.下载无效
2. 资料明显无价值
3. 资料重复存在 |
