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氮化硼纳米片／环氧树脂复合材料的制备与热性能 |
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| 资料类型： |
PDF文件
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| 关键词： |
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| 资料大小： |
363KB |
| 所属学科： |
通用高分子材料 |
| 来源： |
来源网络 |
| 简介： |
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环氧树脂因其优异的粘结性、耐腐蚀性和电绝缘性等被广泛应用于电子行业中。随着微电子行业飞速发展，电子器件的体积不断缩小，大量的热积累容易造成电子元件或设备烧坏、老化[l]。为保证电子元器件长时间高可靠性地正常工作，需要材料具备极高的散热能力[2]。 |
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| 上传人： |
liuyh
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| 上传时间： |
2014-10-31 14:43:10 |
| 下载次数： |
0 |
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2
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