江苏科大赵正柏、李为立课题组《Chem. Mater.》:一种具有高导热、高柔韧和高粘接性的石墨烯/聚烯烃弹性体薄膜用于芯片散热
2023-03-23 来源:高分子科技
随着微电子技术的飞速提升,芯片朝着微小化、高集成度、高运算速度方向发展,由于体积较小的芯片会产生大量的热,导致芯片操作稳定性和使用寿命的降低。散热已成为微电子行业发展的核心问题。
图1 GNP/POE薄膜的制备路线
图2 GNP/POE和POE薄膜稳态热传导的有限元分析
图3 TIM在芯片冷却中的应用示意图及GNP/POE薄膜作为TIM的散热模型
原文链接:https://doi.org/10.1021/acs.chemmater.2c03730
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