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浙理工曹志海、郑思佳/浙大第二医院俞星 Small:受肺泡结构启发的LM-PBs/GLAP高性能热界面材料
2023-12-07  来源:高分子科技

  随着电子工业的发展,高效的热界面材料(TIM)被人们迫切需要。聚合物基复合材料因其柔软度高、可大规模生产、高导热的特性而在热管理领域受到了广泛的关注。然而,为达到良好的导热效果,往往需要在聚合物基体中添加高掺量的刚性填料。高掺量的刚性填料的加入一方面将牺牲聚合物基体的柔软性,另一方面带来材料密度增加等相关问题。因此,制备一种导热效率高、综合性能优异的聚合物基复合材料仍然是一个巨大的挑战。


  近期,浙江理工大学纺织科学与工程学院曹志海教授、郑思佳特聘副教授团队联合浙江大学医学院附属第二医院俞星特聘副研究员提出了一种基于肺泡结构模拟的高性能TIM构建策略。不同于传统添加高剂量刚性导热填料的TIM,该TIM模拟肺泡结构(图1a,b),以液态金属包覆的聚二甲基硅氧烷微球(LM-PBs)为模版,构建高效3D导热网络。液体填料与3D互连的固体导热网络协同,改善声子的界面传输(图1c),有效提升复合材料的热导率。该策略设计复合材料具备高导热性、低杨氏模量、低密度、可大规模制造的综合性能(图1d)。

 

图1. 受肺泡结构启发的LM-PBs/GLAP热界面材料设计。


  将LM-PBs与GLAP相混合,热固化制备TIM复合材料(LM-PBs/GLAP)(图2a)。其中GLAP是石墨、硫辛酸、环氧官能化聚二甲基硅氧烷混合而且成的未固化前驱体。通过光学显微镜,LM-PBs/GLAP的横截面清晰地显示了所设计的结构(图2b)。PBs将石墨排列成3D互连导热网络,LM桥接聚合物-石墨界面进一步降低界面热阻。具体如SEM、EDS所示(图2c,d)。通过结构对比,LM-PBs/GLAP导热比有机硅基材提升了32倍,具有良好的应用前景(图2e,f)。 


图2. LM-PBs/GLAP材料制备、形貌表征和导热性能对比。


  通过配方的调控和优化,LM-PBs/GLAP导热率可高达9.98 ± 0.34 W m-1 K-1。TIM复合材料在热台、LED、CPU设备的应用中,成功实现了对基材的快速降温,在散热的实测效果中优于对照的商用导热硅垫子,并在循环测试中保持升降温的稳定性(图3)。


图3 


  此项研究成果发表于国际著名期刊《Small》(中科院JCR 1区,影响因子:13.3),题为“Alveoli-Mimetic Synergistic Liquid and Solid Thermal Conductive Interface as a Novel Strategy for Designing High-Performance Thermal Interface Materials”。浙江理工大学郑思佳特聘副教授为论文第一作者,浙江理工大学曹志海教授、浙江大学医学院附属第二医院俞星特聘副研究员为共同通讯作者。并申请发明专利一项:基于液/固两相填料构建具有三维导热网络的有机硅基复合材料的制备方法(2023109321755)。


  该研究同时得到国家自然科学基金青年项目(52203075)、浙江省自然科学基金(LGF22E030006)、学校人才项目(11152932612108)的资助。


  论文链接:https://onlinelibrary.wiley.com/doi/full/10.1002/smll.202306750

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(责任编辑:xu)
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