日本KANEKA近期开发出兼具电气绝缘性及导热性的新树脂。该树脂基于改质型聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）树脂“Hyper Lite ”技术，结合使用聚酯树脂及导热性填料的技术而得以实现。该公司称，欲将其作为个人电脑及家电等产品的电子部件和发光二极管（LED）照明领域的耐热材料积极应用。目前该树脂已获得部分用户的好评，计划5年后销售额达到20亿日元左右。
     
    据介绍，新开发的树脂特性主要有：比重较小，比原来的导热性树脂及铝合金轻；模具及成形的磨耗较小，可利用普通的射出成形机成形；通过选择原料聚合物的成分，不仅可以射出成形，还可挤压成形；制成的成形品为白色，表面性能出色，因此还可用于外装部材及照明用途，涂装性也较为出色；与玻璃纤维增强聚酯树脂具有同等强度。