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Research on the heat-resistant microencapsulated phase change materials by interfacial polymerization  
Research on the heat-resistant microencapsulated phase change materials by interfacial polymerization
资料类型: PDF文件
关键词: microencapsulated  phase  change  materials  heat-resistant  interfacial  polymerization  
emulsification  
资料大小: 344K
所属学科: 分子表征
来源: 2009先进纤维与聚合物材料国际学术会议(ICAFPM,10.21-10.24,上海)
简介:
Heat-resistantmicroencapsulatedphasechangematerials(MPCMs)werepreparedviainterfacialpolymerization,withpolyureausedastheshellandlowmelt-pointparaffinwaxasthecore.TG(Thermogravimeter),FTIR(FourierTransformInfraredSpectro-photometer)andLPSDA(LaserParticleSizeDistributionAnalysis)wereemployedtoevaluatethepropertiesofthematerials.Theinfluencefactorsonpolymerizationwerediscussed.Experimentalresultsindicatedthattheheat-resistanttemperatureoffinalproductsreachedupto240ºC.
作者: XIN Changzheng, WANG Yanwei, WANG Lina, HUANG Xiang’an
上传时间: 2010-01-29 15:57:16
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相关评论 共有2人发表评论 更多评论
wln141010    2013-05-03 22:10:30
理论非常新颖,对于界面聚合制备微胶囊的制备讨论较为详细
tangjianzhao1    2013-03-07 15:37:14
很好的资料,谢谢
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