 |
新型低介电性热界面材料 |
|
|
|
| 资料类型： |
Word文件
|
| 关键词： |
热界面材料 热阻 热传导系 介电常数 |
| 资料大小： |
291K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2008年第五届两岸三地先进成型技术与材料加工研讨会（11.16-11.17，北京） |
| 简介： |
|
本研究探讨导热材料种类、粒径尺寸与添加比例对热接口材料热传导性与介电性的影响。导热材料包括氧化铝、氮化硼及氧化锌，其中氮化硼有三种平均粒径，而添加比例从20%-50%。实验结果显示，导热材料种类、粒径尺寸、与添加比例经皆会影响热接口材料之热传导性与介电性。添加50wt.%氮化硼的热接口材料之热传导系数最佳（0.77W/mK），且热传导性为氧化铝和氧化锌的1.5倍；且其介电常数最低(约为3)。新型高绝缘热接口材料可广泛应用于电子产品。 |
|
| 作者： |
周文祥 何冠谷 周宗佑
|
| 上传时间： |
2009-01-04 17:00:36 |
| 下载次数： |
6 |
| 消耗积分： |
2
|
| 立即下载： |
|
|
| 友情提示：下载后对该资源进行评论，即可奖励2分。 |
|
| 报告错误： |
1.下载无效
2. 资料明显无价值
3. 资料重复存在 |
| |
|
|
| 你还没有登录，无法发表评论，请首先 |
 |
| 免责声明：本站部分资源由网友推荐，来自互联网，版权属于原版权人，如果不慎侵犯到您的权利，敬请告知，我们会在第一时间撤除。本站中各网友的评论只代表其个人观点，不代表本站同意其观点。 |
|
|
|
|
