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Word文件
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| 关键词： |
Dynamic mold temperature control (DMTC) induction heating
and improve part qualities. |
| 资料大小： |
1699K |
| 所属学科： |
分子表征 |
| 来源： |
2008年第五届两岸三地先进成型技术与材料加工研讨会（11.16-11.17，北京） |
| 简介： |
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3C(computer,communicationandconsumerelectronics)产品、薄壳(thin-wall)产品、微特征(micro-featured)产品包括各种光学显示组件、镜片乃至于含微流道的微机电产品的注塑成型技术都遇到了空前的挑战。过去十年高速乃至超高速射出机的开发均是要解决熔胶在微细尺寸中快速凝固的问题，但花费的成本太过昂贵。其中重要的关键技术在于快速动态模温的变化与控制无法达成。如果充填过程模具温度能保持在玻璃转化点以上而之后模温又能快速下降不增加太多成型周期，则许多成型困难的问题均可迎刃而解而不需过份仰赖特殊昂贵的机台。本公司主要在利用特殊开发之高周波感应技术(IHTC)配合感应线圈的设计应用于模具表面的加热动态模具温度控制(DMTC)，达成模具快速加热温度控制(升温速度达25~40℃/sec)，并配合适当冷却系统设计在将模具表面温度快速地从玻璃转化点以上20℃降至玻璃转化点20℃以下，达到突破性的模具表面快速加热/冷却之效果。整合复杂性高的3D-电磁/热耦合CAE分析技术以协助感应线圈的设计，同时达成对快速模具变温过程的模拟掌控，作为新技术应用的辅助工具。成功应用快速动态模温控制技术于：消除熔接痕、提升结合强度、消除残余应力、改善微结构的复写性、改善浮纤表面光泽、改善MuCell成型表面质量及成型高亮面产品，达成产品质量提升。 |
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| 作者： |
许可升 黄文昭 张仁安 秦进传
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| 上传时间： |
2008-12-29 13:23:27 |
| 下载次数： |
38 |
| 消耗积分： |
2
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