利用反压机制应用于超临界微细发泡射出成型流变特性研究，2008年第五届两岸三地先进成型技术与材料加工研讨会（11.16-11.17，北京）-中国聚合物网,论文下载

利用反压机制应用于超临界微细发泡射出成型流变特性研究

资料类型：

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关键词：

气体反压法超临界微细发泡流变行为临界发泡压力

资料大小：

1081K

所属学科：

分子表征

来源：

2008年第五届两岸三地先进成型技术与材料加工研讨会（11.16-11.17，北京）

简介：

超临界微细发泡射出成型具有制品轻量化之节料节能之环保优点，然而成型过程气泡的分布与尺寸不易控制导至影响产品外观质量与性质。如何在成型过程气来控制发泡是超临界微细发泡射出成型未来进一步推广应用的关键之一。同时在发泡前后溶入超临界流体的熔胶，其流变特性如何随发泡而变化，也是一重要课题。本研究首先利用气体储存器与气压阀在熔胶充填时注入设定压力气体于模腔中。熔胶充填时射出压力需高于气体压力同时熔胶推进时气体需推至溢气腔保持固定之反压压力。在不同模温(185℃、195℃、205℃)与射出速度(5、10、15mm/s)之参数条件下进行含有浓度0.4wt%超临界氮气聚苯乙烯熔胶溶在狭缝流道内流变性质量测。研究结果显示，使用气体反压(50bar至200bar)可降低熔体黏度最高达30%，若气体反压200~300bar则因高于临界发泡压力，可得到未发泡熔体而黏度降低率约32%~49%。将真实黏度以PowerLawModel进行解析配置，由于剪切率介于3000~11000s-1为剪稀薄效应之高剪切率范围，因此可得到相当近似的解析曲线。

作者：

陈夏宗林钰婉蔡瑞益许评顺

上传时间：

2009-01-08 14:16:41

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guoxing166 2009-04-09 9:59:52

正在找这篇论文的电子版正好这儿有我很高兴

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