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不同陶瓷颗粒增强Cu基复合材料的制备及导电性能  
不同陶瓷颗粒增强Cu基复合材料的制备及导电性能
资料类型: PDF文件
关键词: 铜基复合材料  制备工艺  导电性能  
资料大小: 175K
所属学科: 高分子物理
来源: 来源网络
简介:
以纯铜为基体,以WC、AlN、TiN、MgB2等具有不同导电性能与密度的陶瓷颗粒为增强相,采用球磨-冷压-烧结工艺制备了WCp/Cu、AlNp/Cu、TiNp/Cu和MgB2p/Cu系列复合材料。研究了制备工艺的不同环节对铜基复合材料导电性能的影响,讨论了不同陶瓷颗粒增强铜基复合材料的导电性能。结果表明:相同制备工艺及体积分数条件下,以具有不同导电性能与密度的陶瓷颗粒作为增强相的铜基复合材料的导电性能相近,球磨、冷压、烧结、复压及复烧等工艺环节对铜基复合材料导电性能有不同程度的影响,提高铜基复合材料的致密度为提高其导电性能的关键。
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上传时间: 2007-07-13 15:13:56
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相关评论 共有2人发表评论 更多评论
wumin_kt    2011-04-07 17:08:40
不错 值得学习
caolk    2008-10-27 12:13:46
very good!
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